Q. 회로설계와 소자공정 진로에 관하여 질문드립니다.

답변 4

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 81%

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  멘티님. 안녕하세요. ​디지털 PIM이나 Mixer 회로 전공자도 유도무기나 레이더 시스템을 개발하는 방산 회사에 충분히 입사할 수 있으며 방산 분야 특성상 무선 주파수를 다루는 RF 연구실의 진출이 상대적으로 활발한 편입니다. 회로 설계 분야는 MPW 제작 공정 때문에 논문 주기가 길어서 석사 과정 동안 해외 발표 기회가 적은 편이며 국내 학술대회 발표를 중심으로 학위를 마치는 경우가 많습니다. ​미국 출장이 없는 직종 조건을 중요하게 고려한다면 고객사 대응으로 해외 출장이 잦은 소자 및 공정 분야보다 국내 연구소 중심의 회로 설계 직무가 취업의 방향성에서 훨씬 유리합니다. 회로 연구실은 설계 툴을 활용한 데스크 업무 비중이 높아서 인프라 셋업이 필요한 장비사 중심의 공정 진로에 비해 상대적으로 출장 빈도가 매우 낮습니다. ​응원하겠습니다.

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  회로설계 멘토 삼코치삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 81%

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  안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분께서 고민하시는 부분이 사실 석사 진학 전에 가장 많이 하는 고민 중 하나입니다. 회로설계와 소자공정은 같은 전자공학 안에 있지만 연구 방식, 논문 문화, 취업 방향, 업무 스타일이 꽤 다르기 때문에 하나씩 나누어 설명드리겠습니다. 1번 질문부터 말씀드리면, 디지털 PIM이나 Mixer 같은 회로 연구를 하더라도 방산 회사 취업은 충분히 가능합니다. 방산 기업에서 회로설계 인력을 채용할 때는 "연구실 주제"보다 "설계 역량"을 더 중요하게 보는 경우가 많습니다. 예를 들어 방산 기업에서는 다음과 같은 업무가 존재합니다. - RF 송수신기 - Radar Front-End - FPGA 설계 - Digital Signal Processing - Embedded Hardware - 고속 디지털 보드 설계 - 전원회로 설계 - ASIC 설계 따라서 RF 연구실 출신이 가장 직접적으로 연결되는 분야는 맞지만, 디지털 회로 연구실 출신도 FPGA, ASIC, DSP 관련 직무로 충분히 진출합니다. 예를 들어 PIM(Process In Memory)을 연구했다면 실제로는 - RTL 설계 - Verilog/SystemVerilog - Synthesis - Timing Analysis - Memory Architecture 경험이 쌓이게 되는데 이런 역량은 방산의 디지털 하드웨어 설계와 상당히 연결됩니다. 반대로 회로 분야 중에서 방산과 상대적으로 연결성이 약한 분야도 있습니다. 예를 들면 - Mobile PMIC - Display Driver IC - Image Sensor Readout Circuit - Biomedical IC - Consumer Audio IC 같은 분야는 방산보다 삼성, LX세미콘, DB하이텍, 텔레칩스, 퀄컴 계열과 연결되는 경우가 많습니다. 다만 이것도 절대적인 것은 아닙니다. 실제로 방산 회사는 연구실 세부 주제보다 - 회로 이해도 - 설계 경험 - FPGA 경험 - PCB 경험 - 측정 경험 을 더 많이 보는 경우가 있습니다. 2번 질문은 회로 연구실과 소자 연구실 문화 차이를 이해하셔야 합니다. 질문자분 말씀대로 일반적으로 회로 연구는 논문 주기가 소자공정보다 느립니다. 왜냐하면 회로는 보통 회로 설계 → 시뮬레이션 → Layout → Tape-Out → Fabrication → Package → 측정 → 논문 작성 과정을 거치는데 여기서 Tape-Out 이후 수개월 이상 기다리는 경우도 있습니다. 심하면 한 번 제작한 칩이 동작하지 않아서 다음 Tape-Out까지 다시 기다려야 하는 경우도 있습니다. 반면 소자공정은 공정 → 측정 → 데이터 분석 사이클을 반복할 수 있기 때문에 논문 생산 속도가 상대적으로 빠른 편입니다. 그래서 실제로 회로 연구실 석사생 중에는 - 해외 학회 발표 없음 - 국내 학회 1~2회 - 학위 논문 1편 정도로 졸업하는 경우도 적지 않습니다. 물론 연구실 수준에 따라 차이가 큽니다. 국내 상위권 IC 설계 연구실은 - ISSCC - VLSI Symposium - CICC - ESSCIRC - A-SSCC 같은 해외 학회를 목표로 움직입니다. 여기서 중요한 점은 회로 분야는 "논문 개수"보다 "학회 수준"을 더 중요하게 보는 문화가 있습니다. 예를 들어 소자 분야에서는 SCI 논문 수가 중요할 수 있지만, 회로 분야에서는 - ISSCC 1편 이 일반 국제저널 여러 편보다 평가가 높은 경우도 있습니다. 왜냐하면 실제 실리콘 칩 제작 결과를 검증한 연구라는 의미가 있기 때문입니다. 회로 분야에서는 "몇 편 냈냐"보다 - 칩 제작 경험 - Tape-Out 경험 - Silicon Measurement 경험 이 더 높은 평가를 받는 경우가 많습니다. 면접에서도 "논문 몇 편 냈습니까?" 보다 "직접 설계한 블록은 무엇입니까?" "Layout 검증은 어디까지 해보셨습니까?" "측정 결과와 시뮬레이션 오차는 얼마였습니까?" 같은 질문이 나오는 경우가 많습니다. 3번 질문은 취업 폭과 출장 관점인데, 미국 출장이 없는 조건을 추가하면 생각보다 회로설계 쪽이 유리해지는 경우가 있습니다. 소자공정 계열은 크게 - 삼성전자 공정 - SK하이닉스 공정 - 장비사 - 재료사 - Fab 지원 조직 으로 진출하게 됩니다. 그런데 장비사 쪽으로 가면 - Applied Materials - Lam Research - KLA - ASM - TEL 등 해외 업체와 협업하는 경우가 많습니다. 이 경우 미국, 일본, 대만 출장 가능성이 존재합니다. 특히 고객 대응(Field Engineer) 성격이 강한 직무는 해외 출장이 꽤 있는 편입니다. 반면 회로설계는 - ASIC 설계 - Analog IC 설계 - Digital IC 설계 - FPGA 설계 - 방산 회로설계 - 전장 회로설계 등으로 진출하면 대부분 사무실 중심 업무가 많습니다. 실제로 회로설계 엔지니어는 설계 → 시뮬레이션 → 검증 → 측정 업무 비중이 높기 때문에 해외 출장이 필수인 경우는 많지 않습니다. 물론 고객 대응형 FAE나 해외 팹 협업이 있는 기업은 예외지만, 공정 장비 엔지니어보다는 출장 빈도가 낮은 편입니다. 정리하면 질문자분의 조건인 "미국 출장이 적은 직무"를 우선순위로 둔다면 일반적으로는 회로설계 > 소자공정 방향이 될 가능성이 높습니다. 다만 취업 폭 자체만 놓고 보면 소자공정은 반도체 제조 생태계 전체로 진출 가능하고, 회로설계는 설계 중심 직무로 전문성이 깊어지는 대신 진입 장벽이 높습니다. 현업 관점에서 보면 질문자분이 방산 가능성, 출장 빈도, 설계 업무 선호를 함께 고려하고 계신다면 디지털 회로(PIM 포함), FPGA, ASIC 계열은 방산과 민수 반도체 모두 연결될 수 있어서 진로 선택의 유연성은 상당히 좋은 편에 속합니다. 더 자세한 도움이 필요하시다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor

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• 멘

  멘토 지니KT

  코상무 ∙ 채택률 63%

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  채택된 답변

  ● 채택 부탁드립니다 ● 질문하신 내용을 종합하면 회로와 소자공정은 진로 방향이 꽤 다릅니다. 디지털 PIM이나 Mixer 연구를 하더라도 방산기업 취업은 충분히 가능합니다. 특히 ASIC FPGA 고속 신호처리 레이더 통신 관련 부서는 연관성이 있으며 RF 연구실 출신이 조금 더 직접적으로 연결되는 경우가 많습니다. 회로 분야는 Tape out 일정과 비용 때문에 석사 과정에서 해외 학회 실적이 없는 경우도 흔하며 국내 학회 발표나 논문 1편으로 졸업하는 연구실도 적지 않습니다. 반면 소자공정은 국제학회 발표가 비교적 활발한 편입니다. 미국 출장을 원하지 않는다면 일반적으로 회로설계 직무가 공정기술보다 유리한 편입니다. 공정이나 고객지원 직무는 해외 팹이나 고객사 대응으로 미국 출장이 발생할 가능성이 있지만 회로설계는 연구개발 중심 업무가 많아 해외 출장이 상대적으로 적은 편입니다. 다만 회사와 담당 조직에 따라 차이는 있을 수 있습니다.

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코이사 ∙ 채택률 61%

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  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 디지털 PIM이나 Mixer 분야 석박사도 방산기업 진출은 가능합니다. 다만 전공과 연구 주제에 따라 RF 통신 레이다 전자전 신호처리 등과 연계되는 경우가 더 많고 순수 디지털 설계 분야는 반도체 기업이나 팹리스로 진출하는 사례가 상대적으로 많습니다. 회로 연구실은 Tape out 일정에 맞춰 연구가 진행되기 때문에 석사 과정에서 해외 학회 발표가 많지 않은 경우도 충분히 있습니다. 연구실마다 차이가 크며 학위 논문 중심으로 진행하는 곳도 적지 않습니다. 미국 출장이 없는 조건을 우선한다면 회로설계 직무가 상대적으로 유리한 편입니다. 소자 공정은 장비사나 글로벌 협업 과정에서 해외 출장이 발생할 가능성이 있지만 회사와 직무에 따라 차이가 있으므로 공고와 조직 특성을 함께 확인하시는 것을 추천드립니다.

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